别在讨好三星、台积电了,华为已经步入下一代半导体行业

别总盯着硅基芯片了，华为已经开始投资下一代半导体，华为旗下哈勃投资，最近悄悄注资了一家广东公司，资料显示该公司10年来，都在致力于第三代半导体材料“碳化硅” ，现在看来，这是我们芯片领域弯道超车的契机。

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当前市场上存在的几乎所有芯片，都是建立在材料硅之上，但是时代发展几十年，基于硅材料的半导体器件i性能，已经逼近物理极限，芯片制程越来越小7纳米、5纳米、3纳米…再之后怎么办？

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很明显基底材料已经到了更新的前夜，其实国内已经有不少公司，都在为此暗暗蓄力，不为别的，就为下个时代不被西方卡脖子！基底材料方面还有天科合达、山东天岳正在努力研发，封装测试方面，长电科技已初步具备量产能力，

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【别在讨好三星、台积电了,华为已经步入下一代半导体行业】华为现在的投资意义，就像现在布局6G ，当年重金研发5G一样，提前抢占赛道，兼顾现在与未来，相信下一个时代我们将不再追赶，并重新掌握话语权！