摩尔定律|长电拍了拍摩尔：我帮你往前走( 二 )

XDFOITM 多维先进封装技术是一种面向Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，为客户提供从普通密度到极高密度，极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。
采用新型无硅通孔晶圆级极高密度封装设计，可以为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新的高度。

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XDFOI? 解决方案
据介绍，相比2.5D硅通孔（TSV）封装技术，XDFOI? 2.5D Chiplet解决方案具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，在线宽或线距达到2μm的同时，可实现多层布线；采用极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

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XDFOI? 2.5D Chiplet解决方案
XDFOI? 通过将不同功能的器件整合在系统封装内，可大幅降低系统成本，缩小封装尺寸。其广泛应用场景主要集中于为集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片和异构封装（HiP）的系统封装解决方案。
据透露，长电科技XDFOI? 全系列解决方案目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。
把握创新追赶的机会
长电科技首席执行长郑力表示：“依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力以及对技术发展的敏锐洞察，长电科技积极布局热门技术市场。XDFOI? 全系列解决方案的推出，不仅体现了长电科技强大的技术创新实力，也代表着我们向助力先进封装技术实现颠覆性突破这一目标迈进了至关重要的一步。长电科技将继续保持对技术领先力的不懈追求，不断加深与产业链上下游紧密的协同合作，共同为集成电路产业的持续发展献力。”
在本文开头提到的图形转移、新材料和新工艺、良率提升的芯片制造三大核心挑战中，未来的封装集成将发挥越来越大的作用。上游晶圆制造环节（精密图形）进展的放缓，为后道流程的新工艺和良率提升提供了更多创新空间和追赶的机会。
【摩尔定律|长电拍了拍摩尔：我帮你往前走】作为“芯片成品制造”第一人，长电科技将百丈竿头更进一步！