Intel预告大事件：7nm细节要公开？

帕特·基辛格担任IntelCEO之后，对业务模式进行了大刀阔斧的改革，尤其是新提出了IDM2.0模式：推进自家工艺尤其是7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。
10nm工艺可以说是Intel的一个滑铁卢，一再跳票，至今性能都不算好，桌面上仍然依靠14nm苦苦支撑，当然规模逐渐上来了，游戏本的TigerLake-H系列已经出货超百万颗，服务器的IceLake-SP出货几十万颗。
Intel宣布，将于太平洋时间7月26日14点(北京时间27日5点) ，举办名为“IntelAccelerated”的主题活动，并进行网络直播， CEO基辛格、高级副总裁兼技术研发总经理AnnKelleher主持。

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虽然会议内容方向没有披露，但是两位大佬坐镇，显然是要公布Intel在新工艺方面的一些最新进展，届时有望听到有关Intel10nmEnhancedSuperFin甚至是7nm的更多具体细节。
Intel此前透露， 7nm工艺已经完全走上正轨， EUV极紫外光刻也会加持，已完成7nmMeteorLake(14代酷睿)的Tape-In(搞定设计验证) ，这是Intel第一代7nm消费级处理器，预计2023年出货，而同样7nm工艺的GraniteRapids五代可扩展至强也会同一年交付。
【Intel预告大事件：7nm细节要公开？】另外， Intel也可能披露在封装技术方面的更多新进展，包括EMIB、Foveros、ODI等等。

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