碳化硅|「芯事记」验证投量产“大”年？2021下半年17大项目可期( 二 )

去年6月，项目一期厂房开工建设；今年6月28日，项目一期主体工程结顶。
上海新微半导体项目一期
上海新微半导体项目一期计划投资15亿元，建设化合物半导体器件量产线，预计将于2021年第四季度建成并投入使用。
2020年7月，上海新微半导体有限公司项目一期摘得闵行开发区临港园区J02-02地块、完成土地合同签署，并实现了当年拿证、当年开工建。今年5月8日，新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构正式封顶。
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期
据昆山日报6月报道，华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志表示，晶圆级高端封测项目总投资达到21亿元，分两期建设。其中，一期项目建设完成约80%；二期项目建设加速推进，目前正处于设备安装调试阶段，部分产品已开始小批量生产，预计今年三季度末实现大批量生产。
据悉，项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只。
与上半年《2021上半年超600亿元规模项目兑现“投量产”》相比，下半年半导体项目投、量产热仍在持续，2021能否成为一个丰收大年，我们拭目以待。（校对/小北）