光刻机|果然风向转了，国内首台SMEE封装光刻机正式入厂

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国内首台SMEE封装光刻机正式入厂，意味着青岛富士康半导体高端封测项目距离投产又快了一步。首先青岛富士康半导体高端封测项目是什么？是由富士康科技集团和青岛西海岸新区投资建设的封装工厂项目。我们知道，芯片从沙子开始，要经历提纯单晶硅——湿洗——光刻——热处理——热氧化——化学物理淀积——分子束外延——电镀——机械表面处理——晶圆测试——芯片封装——封装测试。

而这个封测厂做的就是非常关键的测试封装环节，重要程度虽然低于光刻，但也非常重要。值得一提的是，这台封装光刻机同样来自SMEE ，也就是上海微电，上海微电非常厉害，从去年6月就有消息说上海微电将在2020年底或者2021年年初诞生国内第一台28nm光刻机。

只可惜应该是受到了疫情等多方面因素的影响，至今这台28nm光刻机依旧没有问世。青岛富士康半导体高端封测项目将在2021年底投产，能够实现12英寸晶圆封测工作，年产达到36万片。

【光刻机|果然风向转了，国内首台SMEE封装光刻机正式入厂】
去年南大光电、西安理工分别亮出了自主光刻胶和单晶硅设备，晶盛机电突破12英寸单晶硅，打破德国CGS美国KeyEX的依赖，每一条消息都是中国半导体产业的利好消息。