晶方科技|小而美的代言人——晶方科技，最近还好吗？( 二 )

再看公司的竞争力，晶方科技的CIS封测是半导体领域里中国大陆唯一一家全球第一，而且在芯片封测上对稳定性的要求很高，为保证质量，大部分厂家会选择如晶方科技一样竞争力强的公司，从而进入良好的正循环。
晶方科技在细分领域的龙头地位不可动摇，虽然其下游的客户相对集中前五名客户销售额占比高达88% ，但是由于其晶圆级芯片尺寸封装的领先，其封装订单供不应求因此没什么太大影响。而其上游的采购，前五名供应商仅占34.22% ，说明供货商数量以及可选择的厂家较多，对上游有很强的议价权，让高毛利有所保障。

因为小带来的低成长性让其不受资本青睐

说了这么多他的美，各种业绩大爆发，那为什么2020年3月份后，其走势不像其余半导体企业那么明朗呢？

我认为主要有两点原因：
1、2019下半年手机摄像头转向多摄方案，业绩市场预料之中，股价提前透支业绩。

成也手机败也手机，晶方科技的主营业务CIS封存技术主要应用于手机上面，而2021年手机销量并不理想，尤其是五月份，中国智能手机销量降速31% 。尤其是其只专注于CIS封装，而现在缺的是普通芯片。

虽然晶方科技为顺应市场发展需求，在拓展技术和产品的应用领域，持续开发了多样化的封装技术，但是由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性，这种不确定性会在他的新封存技术与市场需求是否相符得到验证后才会明朗。

除此由于公司产品出口比例高，以美元作为结算货币，而美元对人民币汇率波动幅度增大，会对晶方科技这种出口型公司业绩带来不利影响。

最后

晶方科技和澜起科技一样，都是小细分领域的龙头公司，都是由于其发展不得不进行产品多样化的进程，不同的是澜起科技选择了注重研发，而晶方科技注重研发的同时积极参与并购整合。（如整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过参与发起并购荷兰 ANTERYON 公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。）不能说拿钱留人和拿钱并购整合哪种方式好，但当周期长波动大的科技型企业面临转型时，其需要时间去研发、试产、验证、量产就丧失了科创板资金喜欢的高成长性特性。就像机会都是留给有准备的人的一样，科创版的资金都是留给已经准备好的公司。
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