英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播 ， 宣布了全新的工艺制程命名规则：原定用于12代酷睿的10nm增强型SuperFin工艺改为Intel7 ， 原定的7nm改为Intel4 ， 未来还有Intel3、Intel20A等 。

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英特尔透露 ， “Intel7”节点现已量产 ， 与10nmSuperFin相比 ， 每瓦性能将提高10%至15% ， 该节点将用于12代酷睿AlderLake消费级处理器和SapphireRapids数据中心处理器 。
【取消“纳米”命名，英特尔推出全新工艺命名规则】而在Intel3之后 ， 英特尔将转为用“埃米”作为单位命名（1埃米=0.1纳米） ， 届时将放弃FinFET晶体管技术 ， 采用全新的RibbonFET晶体管架构（GAA） ， 以及PowerVia供电技术 。

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所谓的Intel7虽然没有7nm字样 ， 但你可以理解为就是英特尔的7nm 。 毕竟根据晶体管密度的指标来看 ， 11代酷睿移动版采用的10nmSuperFin就已经超过台积电的7nm了 ， 未来的4nm预计也将领先于台积电的4nm 。 因此继续使用旧的命名 ， 会让英特尔在与竞争对手的宣传比拼上吃亏 。

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