Intel 20A：1nm不够用了，英特尔将制程节点提升了一个计量单位( 三 )

即使承认英特尔7与其他代工厂的7nm产品相当，台积电、三星等代工厂的7nm芯片和5nm硬件也已经出货。这意味着依赖这些外部代工厂的公司——比如苹果、AMD、英伟达、高通，以及几乎所有其他主要科技公司——仍然可以获得比英特尔最好的产品更先进的芯片。
例如，苹果最高级的M1Mac已经使用了台积电的5nm芯片——并且轻松超过英特尔的同类产品。有传言称， AMD最早也将在2022年开发5nmZen4处理器，这可能会为英特尔提供类似的竞争，以应对其已经逐渐蚕食的竞争对手。
即使其路线图有雄心勃勃的年度节奏，英特尔仍在落后。在今天宣布的路线图中，其预计要在2024年前后英特尔20A制程推出后赶上业内领先水平。而且它预计要到2025年将凭借英特尔18A重新夺回半导体业务的领导地位。
有关英特尔收购GlobalFoundries的消息，英特尔不予评论。此外PatGelsinger表示，今天宣布的这些技术都是在美国研发和制造的。
英特尔的IDM2.0计划也包括开放英特尔自身的晶元工厂给外界，在活动中，英特尔也宣布了旗下代工服务的最新进展——英特尔开放的第一个新客户将是AWS ，其将获得英特尔封装解决方案。而在intel20A制程节点上，英特尔代工的重要客户将是高通， 2024-25年的骁龙手机芯片或许将使用英特尔的代工。
最后，英特尔表示在10月27日的IntelInnovation上还会有更多重要消息放出。
参考链接：
https://www.theverge.com/2021/7/26/22594074/intel-acclerated-new-architecture-roadmap-naming-7nm-2025
https://www.anandtech.com/show/16823/intel-accelerated-offensive-process-roadmap-updates-to-10nm-7nm-4nm-3nm-20a-18a-packaging-foundry-emib-foveros