侃哥叨叨除了产品渲染图曝光之外 ， 荣耀Magic3系列手机将会首发高通骁龙888 Plus芯片 ， Geekbench跑分数据为单核1215分 ， 多核为3806分；支持IP68级防水；全系采用双挖孔屏幕 ， 其中标准版采用双挖孔直面屏 ， 而荣耀Magic3 Pro则为双曲面屏幕 ， 同时Pro版会带来更强的配置 ， 有望引入3D结构光方案 ， 支持更高级别的人脸识别等等 。

从2020年年底独立到现在 ， 荣耀推出的诸多产品在竞争力与诚意方面其实还是略显不足 ， 作为志在新国产旗舰 ， 荣耀Magic3不仅承载了荣耀的希望 ， 也承载了耀粉的期许 。 那么大家是如何看待即将发布的这款产品呢？欢迎在评论区友好讨论！

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