中芯国际|中芯国际顶住了压力，FinFET工艺已经达产，客户仍然不断

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此前，中芯国际5大核心人才之一的吴金刚博士正式离职，尽管中芯国际发表声明称：对公司的业务不会造成影响，但是也不由让人担心中芯国际能否顶住压力，整体研发实力是否会受影响。

【中芯国际|中芯国际顶住了压力，FinFET工艺已经达产，客户仍然不断】

而现在可以确定的是中芯国际顶住了压力，首席执行官赵海军在第二季度电话会议上确认：FinFET工艺已经达产，每月1.5万片，而且客户还在不断进来。其实对于FinFET结构，正在进军3nm芯片的三星已经放弃了这种结构，改用GAA结构，而另一边的台积电虽然将在3nm芯片上继续使用FinFET结构，但是按照趋势，台积电或许将在2nm芯片阶段也采用GAA结构。

显然这是个好消息，毕竟这也是个很大的技术进步，不过还有二个问题亟需解决。什么时候能做到7nm、5nm制程工艺？什么时候能实现先进制程工艺芯片制造全流程的国产化？这既需要中芯国际的努力，也需要更多中国企业、科研机构的协同努力。

对于现在的中芯国际来说，可能在FinFET工艺上来说还有很长一段路要走，而中芯国际目前也在不断向前迈步。