华为手机|耗时7年，终于打破垄断！核心技术终于突破，中国高铁领先全球

现在中国高铁技术发展迅猛，成为世界上公认的高铁强国，高铁运营里程与在建里程均位于世界第一，但在高铁领域，一项核心技术却被欧美垄断，甚至必须要向日本采购这一技术，那么这样造成的后果有多严重呢？这一技术就是IGBT芯片技术，它主要控制车辆启动与制动的电流控制，所以对高铁非常重要，不掌握这一技术，等于高铁的要害握在其他国家手中，结果中国耗时7年，终于打破了垄断，核心技术也终于取得突破，这就是为何中国高铁能够领先全球的原因。
IGBT芯片全称是绝缘栅双极型晶体管芯片，对于芯片，相信国人都不会陌生，因为随着智能设备的普及，人们日常使用的手机电脑上都安装了大量芯片，并且也感受到了芯片领域被卡脖子的滋味，比如去年华为就因为美国禁止提供芯片，直接导致华为手机业务的发展陷入困难阶段，高铁动车使用的IGBT芯片虽然与电子芯片存在一些区别，但在工业领域也同样非常重要，是容易被外界卡脖子的领域。
【华为手机|耗时7年，终于打破垄断！核心技术终于突破，中国高铁领先全球】
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IGBT芯片生产起来并不容易，有200项工艺需要进行，光原材料的切割，就已经让许多国家望而却步，IGBT芯片的原材料厚度用微米来测算，很多人对此表示不屑，因为现在手机电脑芯片的制造工艺，已经达到几纳米级了，制造微米级的IGBT芯片还不是小菜一碟，其实不然，毕竟IGBT芯片内部构造与电子芯片存在较大区别，并且原理也截然不同，所以制造难度自然不一样。
在IGBT芯片的制造方面，中国并不是无法自行生产IGBT芯片，只是产量较低，无法满足国内需求，比如中国一年大约需要消耗一亿个IGBT芯片模块，但国内厂商只能提供大约1000多个，所以在IGBT芯片领域的缺口十分巨大，但现在这一问题已经获得解决，比如比亚迪在IGBT芯片领域，就已经处于世界先进水平行列。

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早在2009年，比亚迪的IGBT芯片就研制成功，让中国实现从无到有的突破，直接打破了国外技术垄断，之后，比亚迪又推出了1200V级别的IGBT芯片，这款芯片的晶圆厚度只有120微米，厚度可以用头发丝来形容，制造工艺领先世界，而中国国内能够生产IGBT芯片的企业，现在不仅仅是比亚迪，所以IGBT芯片的产量自然也能够获得大幅度提升。
现在中国已经开始从一个制造业大国开始向一个制造强国转变，中国制造的产品，也开始从原来的相对低端产品，逐渐向世界顶尖技术产品过渡，中国在高科技领域的短板也将越来越少，从而让中国成为一个真正的强国，西方想利用芯片卡中国脖子的时代，也将一去不复返。