特斯拉|“不务正业”的特斯拉，要当人工智能巨头？秘密就藏在这张图里！

前一阵，马斯克发推特宣布了特斯拉\"AI Day\"将会在北美时间8月19日正式举行。根据之前他的推特所说，发布会将会介绍特斯拉在人工智能领域的软件和硬件进展，尤其在（神经网络）的训练和预测推理方面；这次活动的主要目的是招揽相关人才。
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这种做法非常的特斯拉，就像2019年的\"Autonomous Day\"和2020年的\"Battery Day\"一样，估计\"AI Day\"整个发布会将会涉及大量的软件、硬件的技术细节，以此来向外界\"秀肌肉\"。而这种技术\"秀肌肉\"正是特斯拉招揽顶尖人才的独特方式。从某种程度上讲，特斯拉在召开类似的发布会时，面向的群体更多的是行业领域的专业人士；用极具野心的规划方向和颠覆行业的研发成果，去吸引那些因此感到心潮澎湃的人才。特斯拉的AI硬件负责人Peter Bannon曾在接受采访时说：\"你知道有很多人想要来特斯拉工作的根本原因，仅仅是因为他们想要从事于（FSD）的研发和相关工作。\"事实上，美国近几年在统计工程类专业学生最想去的公司排名中，特斯拉和SpaceX经常交替排名第一，其实也佐证了Peter所说的这一现象。
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尽管此次一如既往的并未泄露什么\"AI Day\"的信息，但仅通过上面那一张预热图，就让不少从事AI领域的人为止兴奋不已。（1）神秘的Dojo计算机芯片在\"AI Day\"发布会的邀请函上，放着一张夸张的芯片图。从图上估测，该芯片才用了非常规的封装形式，第一层和第五层铜质结构是水冷散热模块；红色圈出的第二层结构由5*5阵列共25个芯片组成；第三层为25个阵列核心的BGA封装基板；第四层和第七层应该只是物理承载结构附带一些导热属性；蓝色圈出的第六层应该是功率模块，以及上面竖着的黑色长条，很可能是穿过散热与芯片进行高速通信的互联模块；
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从第二层结构的圆形边角，以及拥有25个芯片结构来看，非常像Cerebras公司的WSE超大处理器，即才特斯拉可能采用了TSMC（台积电）的InFO-SoW（集成扇出系统）设计。
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所谓InFo-SoW设计，简单理解来说就是原本一个晶圆（Wafer）能够\"切割\"出很多个芯片，做成很多个CPU/GPU等类型的芯片（根据设计不同，光刻时决定芯片类型），而InFo-SoW则是所有的芯片都来自于同一个晶圆，不但不进行切割，反而是直接讲整个晶圆做成一个超大芯片，实现system on wafer的设计。
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这么做的好处有三个：极低的通讯延迟和超大的通讯带宽、能效的提升。简单来说，由于C2C（芯片与芯片之间）的物理距离极短，加上通讯结构可以直接在晶圆上布置，使得所有内核都能使用统一的2D网状结构互连，实现了C2C通信的超低延迟和高带宽；以及由于结构优势实现了较低的PDN阻抗，实现了能效的提升。此外，由于是阵列多个小芯片组成，可以通过冗余设计来避免\"良品率\"问题，以及实现小芯片处理的灵活性。举个形象的例子，特斯拉前一阵公布的超级电脑，一共用了5760个Nvida A100 80GB的GPU，那么在这些芯片之间，需要海量的物理结构进行连接以实现通讯，不仅耗费大量成本，且由于连接结构的带宽限制成为\"木桶短板\"，导致整体效率较低，并且还有分散的庞大散热问题。
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