显卡|矿潮“逼得”老黄出杀手，微星心领神会发布轻奢准系统主机( 二 )

RTX 3090 GAMING 3X 24GB魔龙显得很低调。 3090魔龙的散热规模不是特别巨大，占2.7插槽，显卡3斤多， 3个8P接口，理论可以提供525W的供电。默认BIOS不行，有功耗墙。挡板位置有个固定PCB的金属框，为了防止PCB弯曲。

背面是石墨烯背板， 3090魔龙背板下面有两根热管贴的导热硅胶垫，但满载时依然很热。要知道GDDR6X显存单颗5w左右的功耗，默频满载功耗光显存就120W 。

RTX 3090 GAMING 3X 24GB魔龙GA102-A1核心，核心面积628mm2 ， Ampere架构的显卡， GPU核心采用了三星8nm工艺。作为RTX3090晶体管的数量达到了恐怖的280亿个， CUDA核心数增加了10496个单元，另外搭载了最新的24G GDDR6X的大显存，总带宽接近TB级宽度。 2K与4K对它来说都是小意思， 3090也是公认的首款支持8K分辨率的GPU 。

三风扇3090魔龙长度在32CM左右比较长，越肩式PCB ，能更好地添加元器件，但容易与机箱发生冲突。魔龙配备了3个8P供电，足以满足3090的供电需求，可以看出3090要舒服一些。 3090默认微星BIOS设计得比较保守完全为了静音，这就导致高负载风扇转速也比较低，温度稍高于上一代， TDP功耗限制只能最大拉到102 。

平台：
CPU：i9 10900K默频
主板：微星MEG Z490 ACE
内存：海盗船 3200 8G×2
散热器：微星 240R RGB
显卡；微星RTX3090 GAMING X TRIO魔龙
固态：三星980PRO OEM版本 PM9A1 256G PCIE4.0X4固态硬盘
机箱：微星黑金佩龙斧2
电源：微星A850GF
系统：Windows 11专业版
驱动：471.68

外围就不用多废话了，微星的RGB那就不是盖的了，这样的游戏桌我觉得台灯就太多余了，可能也就需要几个手办了吧。

3DMarkPR显卡得分12992 ，温度74度，显卡此时转速非常低，看来原版BIOS只要静音，才不管温度高不高。 3DMark TS显卡得分19724 ，核心1950 ，温度最高74度。 3DMark TSE显卡得分10011 ，温度73 ，风扇转速只有1328RPM ，噪音还没机箱风扇大。

2K预设最高画质，平均107帧， CPU 内存，默认。

2K预设最高，平均122帧，流畅还是没问题的。

2K预设最高， DLSS开，平均162帧，这款游戏对于显卡压榨比较高。

整个测试下来觉得微星3090 GAMING X TRIO魔龙比我那上上代的1080TI强了好几倍，当然了价格也翻一倍还多。所以隔代升级显卡是没有错的， 30系列的性能是非常让人感到惊喜的，但满载时它的发热量也是巨大的，制程虽更新到了8nm ，但塞入更多的流处理器，功耗不低，性能是与发热量挂钩的。
各家厂商的非公3090几乎都是3风扇的设计，长度都在30cm以上，机箱如果太小一准放不下。而恰恰是10900K+这款非公3090魔龙比起上一代无论是核心供电，还是外观上都相当不错，外观用料你可以说是朴素或者说是缩水。另外原BIOS牺牲了温度，换来了低噪音，已经有用户更新了低温BIOS ，就是温度低了，风扇速度转得更快，温度控制好点。而实际上MIC配上非公3090魔龙像不像好东西？废话！压根就是好东西。