封装|资讯丨台积电公布CoWoS封装技术路线图

据Wccftech消息，台积电近期公布了CoWoS封装技术的路线图，并公布第五代CoWoS技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装8片HBM2e高速缓存，总容量可达128GB。
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官方表示第5代技术的晶体管数量是第3代的20倍。新的封装技术增加了3倍的中介层面积，使用了全新的TSV解决方案，更厚的铜连接线。目前，这项技术已经用于制造AMD MI200“Aldebaran”专业计算卡，其中封装了2颗GPU核心、8片HBM2e缓存。
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台积电还表示，新技术同时也使用了性能更好的导热方式，第5代技术使用了金属导热材料，热阻降低至此前的0.15倍，有助于这类高性能芯片散热。台积电目前还在开发第六代CoWoS封装解决方案，以集成更多的小芯片和DRAM芯片，仍未确定最终方案，预计可以在同一封装内容纳两个计算芯片和八个或以上的HBM3 DRAM芯片，可能会在2023年推出。
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此外根据报道，花旗环球证券近日指出，从台积电的扩产进度来看，该晶圆代工厂今年的资本输出是300亿美元，2022-2023年再分别投入350亿美元，未来三到五年的资本密集度上看35%，这代表2024-2025年，台积电资本支出仍可能维持350亿美元的高水准。因此花旗预期2020-2024年四年间，台积电的总营收将从455亿美元成长到867亿美元。另外，花旗指出，英特尔和苹果作为台积电的两大客户，他们的订单足以支持台积电订单成长到2025年。
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