ipo|半导体细分设备市占率全球第一！屹唐半导体拟科创板上市IPO见闻

8月17日，北京屹唐半导体科技有限公司回复二轮问询，主承销商为国泰君安证券，拟于上交所科创板上市。
干法去胶设备领域打破国外垄断，是知名厂商密切合作伙伴
股权结构如下所示，屹唐盛龙为直接控股股东，亦庄产投为屹唐盛龙的执行事务合伙，是间接控股股东，财政审计局为公司实际控制人。

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公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，主要在去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个细分行业，目前主攻干热去胶设备。根据 Gartner 统计数据，2020 年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为 5.37 亿美元，并预计将继续以 5.40%左右的年复合增长率扩张至 2025年的 6.99 亿美元。

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此前在全世界干法刻蚀设备领域，其中90.24%的市场份额，几乎都被泛林半导体、东京电子及应用材料三大厂商所占据。而公司重视研发，投入占总成本20%以上，在2020年凭借31.29%的市场占有率位居全球第一，且近年来在激烈的全球竞争中始终保持领先水平，打破了长期国外垄断的局面。

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公司已经拥有了三百多项技术专利，旗下的去胶产品目前也实现了90%的国产化，并与三星电子、台积电、美光科技等境外知名集成电路制造厂商长期保持着密切的业务合作关系，一定程度上说明了公司生产能力达到世界领先水平。
收入增长迅猛，低价策略导致极低利润
公司收入逐年增高，但净利润波动很大。根据招股书显示，公司毛利率可达30%以上，而净利率仅有1%甚至是负，2019主要系公司北京制造基地当年建成投产，生产效率及规模效应尚在逐步提升阶段，此外为适配快速增长的国内客户需求，当年各项先行投入的开支较大。

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除此外，公司各项成本较高，如销售管理与财务占营收16%及以上，研发投入占14%及以上。

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公司营业收入全部来源于主营业务，其中干法去胶设备从2018到2020占比上升了23.45%，成为最重要的业务。以此为例，2020，2019，2018年该项成本占对应收入75.8%，75.7%，69.8%，公司的策略是以低价打入市场，因此盈利空间有限。

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【 ipo|半导体细分设备市占率全球第一！屹唐半导体拟科创板上市IPO见闻】放眼未来，干法去胶设备市场前景广阔，公司占有处于全球第一，发展良好，但采取低价策略，能否长期盈利也与成本是否会继续大幅上涨息息相关。