封装|从夹缝求生到全球第三！有望再进一步的中国半导体封测( 三 )

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图片来源，天风证券
在早期的发展规划中，芯片设计和制造是重点扶持对象。当时认为，只要芯片生产出来，封测自然也就不成问题。
但国内封测企业似乎一直处于夹缝中。一方面，国内芯片制造没有跟上，导致封测产业发展迟缓。对于高端技术，本土封测厂在生意较少的情况下也不敢贸然投入。当时，第三代封测技术已占到全球市场70%，但国内封测企业还停留在一二代技术上。
另一方面，由于是劳动力密集型产业，封测是中国最容易在全球产业分工版图中占有一席之地的环节。飞思卡尔、英特尔、英飞凌等国际芯片大厂都在华投资设立封测厂，在规模和技术水平上居于主导。
好在长电科技、富通微电、华天科技等一种国产半导体封测厂商韧劲儿十足，依靠先进的组织管理降低成本，并大举引进投资和技术，在2006~2008年期间实现快速成长，为后面国产替代化和争夺全球市场话语权打下坚实基础。
国产替代化带来行业迅速成长机会
随着2008年金融危机暴发，半导体行业受到一记重拳，封测厂的订单全都断崖式下跌，惨烈的价格竞争下，日月光、中芯国际、长电科技、富通微电、华天科技等规模较大的半导体封测企业开始举起并购大旗，用规模降低成本并争夺更多市场话语权。
整个半导体封测行业大的转机应该是在2018年左右出现，由于存储器价格的企稳和智能手机出货量的提振，整个半导体封测行业和呈现出回暖的趋势。

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资料来源：WSTS（世界半导体贸易统计组织），方正证券研究所整理
随后，在5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等版答题芯片的需求下，封测行业迎来新一轮景气周期。
而具体就我国而言，在大国博弈下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，不仅国产化程度最高，行业发展也最为成熟。随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。

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资料来源：芯通社
据SEMI称，全球有18个半导体项目在2020年投入建设，其中中国大陆就占据了11个，总投资达到240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求，封测行业有望再次进入高速发展周期。

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资料来源：拓墣产业研究院、中国半导体论坛
具体而言，以中国大陆半导体封测龙头企业长电科技为例，其在招股说明书中表示，公司的前身为成立于1998年的江阴常见电子实业有限公司，向前还可以追溯至1972年由包括江阴地方政府创办的长江内衣厂转型并改名而来的江阴晶体管厂。
从一度濒临破产的门外汉到有望挑战日月光与安靠、全球第三的地位，长电科技的成长史何尝不是中国大陆半导体封装行业的成长史。

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根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2020 年全球封测十强榜单，长电科技以预估 255.63亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。