推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术|LED封装推拉力测试机智能数显推拉力测试机

推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。科准推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

文章图片
LED封装推拉力测试机配置参数：
1、重量∶85公斤
2、外观∶宽405毫米×长557毫米×高595毫米
3、工作台X方向和Y方向最大行程100毫米;解析度0.25微米运动时速度2.5毫米/秒;;可承受最大力200公斤;Z方向最大行程190毫米;解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受最大力100公斤
4、测量范围∶200克/2000克/10公斤/200公斤
5、测量精度∶0.1%
6、测量标准∶欧盟CE标准;欧盟EN61010标准;美国军标MLSTD883标准;美国材料与试验协会ASTM标准;电子元件工业联合会JEDEC标准;DVS2811标准

文章图片
LED封装推拉力测试机标准：
冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407BGA
凸点剪切-JEDECJESD22-B117A
冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115
金球剪切-JEDECJESD22-B116
引线拉力-DT/NDTMILSTD883
芯片剪切-MILSTD883
注:
JEDEC固态技术协会微电子行业的领导标准机构
ASTM美国材料与试验协会
MILSTD美国军用标准883微电子器件试验方法和程序
LED封装推拉力测试机特点：
1、可实现多功能推拉力测试;
2、任意组合可实现多种功能测试;
3、满足单一测试模组;
4、创新的机械设计模式;
5、强大的数据处理功能;
6、简易的操作模式，方便、有效。

文章图片
LED封装推拉力测试机应用：
1焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。
2热碰/针拉测试-焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点
3铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
【推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术|LED封装推拉力测试机智能数显推拉力测试机】4拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析
5钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。

推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术|LED封装推拉力测试机 智能数显推拉力测试机

推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术|LED封装推拉力测试机智能数显推拉力测试机