戴尔|半导体成熟制程产能塞爆，七大电子元件缺料( 二 )

台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻，测试介面厂中华精测总经理黄水可指出，半导体缺料的确受到疫情影响，加上Delta 病毒疫情变数再起，他预估缺料状况到明年仍无法解决。

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面板驱动芯片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰表示，面板驱动IC 晶圆来料不顺，短期晶圆供货吃紧看不到纾解，记忆体材料交期也拉长。
曾瑞榆指出，半导体后段封装测试的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等，供应也非常吃紧。
半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求，根据韩国媒体The Elec 研究报导，截止7 月艾司摩尔（ASML）的ArF 光阻设备交期拉长至24 个月、I-line 扫描仪和极紫外曝光设备交期延长至18 个月，8 吋晶圆设备交期拉长至13 个月至14 个月。
曾瑞榆指出，半导体原材料和关键零组件短缺，也可能影响全球半导体市场的成长态势，设备交期拉长可能影响资本支出规划，例如晶圆厂所需材料包括矽晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季晶圆供应将持续短缺。
【戴尔|半导体成熟制程产能塞爆，七大电子元件缺料】来源：上海锦町新材料科技整理自网络