发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!

发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!
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2021年9月1日,创业板上市委举行了2021年第53次发审会议,审议了山东晶导微电子股份有限公司、苏州宇邦新型材料股份有限公司、万凯新材料股份有限公司的IPO申请,3家均获通过。发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!
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科创板上市委举行了2021年第61次发审会议,审议了美埃(中国)环境科技股份有限公司的IPO申请,美埃科技顺利通过。发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!
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1【 发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!】山东晶导微电子股份有限公司
1、专业从事半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装产品晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺,为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累,以自主研发的特有芯片为基础,在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片,形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。2、本次发行的相关机构本次发行的保荐人为中信证券股份有限公司,审计机构为致同会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京国枫律师事务所。3、发行情况本次公开发行不超过4,845.55万股,占发行后股本比例不低于10%。4、业绩情况2018年至2020年,晶导微营业收入分别为:5.03亿元、5.49亿元和8.10亿元,同期,扣非后归属于母公司股东的净利润分别为:3,515.90万元、4,339.70万元、8,500.17万元。发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!
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5、募集资金用途本次发行拟募集资金5.26亿元,用于集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期项目。发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!
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2苏州宇邦新型材料股份有限公司
1、专注于光伏焊带宇邦新材致力于光伏焊带的研发、生产与销售,经过十多年的努力,现已发展成为我国光伏焊带行业的标杆企业之一,是国内光伏焊带产品最主要的供应商之一,在研发实力、工艺技术方面处于国内先进地位,拥有较高的市场占有率。公司凭借较强的研发实力和良好的口碑,获得了下游光伏组件客户的普遍认可,包括隆基乐叶、天合光能、晶科能源、韩华新能源、晶澳科技、阿特斯等。宇邦新材曾在2016年拟上市创业板,并于2017年IPO上会被否,当时发审委会议提出的问题主要涉及报告期各期公司净利润、毛利率大幅下滑;应收票据余额、商业承兑汇票余额逐期大幅上升;关联交易;募投项目产能消化等。2、本次发行的相关机构本次发行的保荐人为中信建投证券股份有限公司,审计机构为公证天业会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京市金杜律师事务所。3、发行情况本次拟公开发行不低于26,000,000股,且不超过33,428,571股,占发行后总股本的比例不低于发行后总股本的25%,且不超过发行后总股本的30%。4、业绩情况2018年至2020年,宇邦新材营业收入分别为:5.53亿元、6.02亿元、8.19亿元,同期,扣非后归属于母公司股东的净利润分别为:2,745.13万元、4,753.93万元、7,178.54万元。发行|4过4!暂缓审议企业及IPO被否企业均过会!
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