技术|三星举办第三届未来技术论坛，提出多种先进技术和解决方案

（全球TMT2021年9月2日讯）9月2日，三星在深圳举办了第三届未来技术论坛。继2018年人工智能、2019年数据中心/网络及AIOT应用领域的论坛主题之后，三星在5G/人工智能物联网（AIoT）/汽车（Automotive）为基础的大背景下，举办了主题为“携手三星整体解决方案，引领未来产业创新发展”的第三届未来技术论坛。
原计划在2020年举办的第三届论坛，由于响应中国新冠疫情政策的原因，推迟到了今年。疫情常态化下，论坛改以“在线”的形式展开，通过在线视频向约350名参与者介绍了三星先进的技术，以及新兴产业的解决方案等相关内容。

论坛举行当日，三星电子中国DS（Device Solutions）董事长杨杰致谢词时表示，以大数据为基础的AI技术与5G通信技术相结合，促进云产业的发展，并使人工智能物联网（AIoT）成为可能，随之衍生出新的服务形态。这也将被广泛应用于汽车应用领域，从而创造出更多新形态的服务内容。这意味着我们即将面临新的需求，看到新的希望。他还表示，三星针对未来新的需求，提出多种先进技术和解决方案，倾听并征求大家的意见，是本次未来技术论坛的主要目的。

在杨杰致谢词之后，三星半导体的存储事业部和S.LSI事业部，以及三星显示、三星电机、三星SDI等五个领域的代表，历时3个小时，先后向大家共享了先进技术的发展现况和解决方案。
Memory
在存储器领域，三星存储的代表向大家展示了在不久的将来会被应用的多样化的下一代存储解决方案。HBM-PIM(Processing-in-Memory)是一种创新的人工智能定制解决方案，它将高带宽内存(High Bandwidth Memory)与人工智能处理器集成在一起，可以在内存内部进行计算处理。此外，在DRAM模块上搭载运算功能的AXDIMM和在SSD上搭载运算功能的Smart SSD，以及可以克服DRAM容量限制的以CXL为基础的DRAM等也备受关注。
S.LSI

针对空前快速发展的中国5G市场，三星S.LSI在论坛上展示了中低价格解决方案Exynos882产品，并强调了业界首个2亿像素传感器HP1和支持升级AF性能的GN5传感器新产品，即将为消费者带来的创新体验。与此同时还介绍了带来全新生活方式的可穿戴设备用SoC、8K显示器驱动IC和电力管理，以及安保解决方案等。
SDC
三星显示表示，将根据显示屏的大屏化、高分辨率，快速响应，以及低功耗的发展趋势，与整机客户，芯片商，系统开发企业构建以OLED为中心的生态系统，为显示屏提供符合趋势的解决方案。同时三星显示还介绍了钻石像素排列（Diamond Pixel），低蓝光，低功耗等三星OLED的固有技术优势，强调高度化的折叠显示技术竞争力，尤其是人均一台笔记本电脑的市场环境下，兼具高画质、低功耗、和护眼优势的OLED被作为更好的解决方案进行了详细的介绍。
三星电机
三星电机的代表表示，目前正在集中开发以5G移动网络和自由驾驶为核心的解决方案。他不仅介绍了作为高性能、多功能智能手机解决方案的5G毫米波( mmWave)用的陶瓷芯片天线，和Hybrid Keyless解决方案，还公开了能够满足日益增加的静电容量的MLCC材料/工艺技术。同时介绍了高度自动驾驶所需要的高可靠性车辆用高容量MLCC产品，以及在高温和恶劣条件下也能保持特性的相机组件，强调了三星电机是适应于5G和自动驾驶时代的解决方案供应商。