ic|新思科技和中国合作伙伴如何布局EDA黄金时代

集微网消息，作为半导体产业“皇冠上的明珠”，以及中国半导体最急需实现突破的环节，EDA软件行业是技术、资金、人才密集型行业，设计难、人才少、周期长、成本高，长期以来新思科技一直在全球引领该领域的技术和市场，而国内EDA企业大多以提供点工具为主。随着中国数字经济的提升、芯片设计行业的崛起，后摩尔时代下EDA需求更加强劲，中国EDA市场真正迎来了蓄势待发的黄金时代。【 ic|新思科技和中国合作伙伴如何布局EDA黄金时代】

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来源：平安证券数字经济和后摩尔时代下，EDA市场机遇和挑战齐飞纵观整体EDA市场规模，虽然仅有百亿美元左右，相当于整个半导体行业销售额的2.5?规模虽小但是能量巨大，决定了整个产业的效率以及产品的质量，具有巨大的杠杆效应。随着5G互联网、人工智能、大数据、云技术驱动下的数字产业化和产业数字化驱动，作为支撑数字经济成长的基石，集成电路和EDA等行业上下游迎来更广阔的的市场空间。赛迪智库数据显示，2020年中国的EDA/IP市场规模达到72.5亿元人民币，预计2023年将达到100亿元，2018-2023年的复合增长率为10.2?

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在需求增长势头强劲的同时，随着摩尔定律的不断推进，芯片设计复杂度提升对EDA工具提出了更高的要求，新兴技术形态如Chiplets、SiP等先进封装亦需要EDA的大力支持。作为EDA领域的龙头企业，新思科技（Synopsys）指出，在后摩尔时代，从系统层面来解决芯片设计痛点成为行业继续前进的方向，为此该公司提出了“SysMoore”的概念，从更高的维度来思考解决半导体行业挑战的设计方法学。在此趋势下，新思科技指出了行业面临的诉求和挑战，包括：第一，摩尔定律并非完全失效，传统上基于晶体管尺寸缩微和集成度提升的摩尔定律依然是很多公司可以遵循的发展路径，也是利润的前提；第二，在遵循当前摩尔定律的基础上，芯片设计越来越关注能效表现；第三，2.5/3D封装、多裸晶设计等系统级先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。与此同时，在“超越摩尔”的部分，比如新思科技提供了预设的可复用的IP模块，客户可以基于这些模块来“组合”自己的芯片设计；第四，汽车、超大规模数据中心等行业越来越追求晶圆的可靠性，需要进行贯穿整个产品生命周期的晶圆健康监控和可靠性检测（Silicon Health）；第五，EDA/IP厂商越来越多地将AI技术用于EDA工具的设计、仿真、综合、验证等过程，解决保障性、安全性和可靠性等瓶颈问题。新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群指出，新思科技的SysMoore理念将在后摩尔时代解决两方面发展需求。一方面是解决对于不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象难题，使得人类能更好地控制不同工艺，尤其先进工艺。另一方面是使设计的门槛降低，让更多的人参与到芯片设计当中来，满足数字化不断发展的巨大芯片需求。随着国家和地方“国民经济和社会发展第十四个五年规划”的相继出台，集成电路市场将迎来更加广阔的空间，全国主要城市都在加速集成电路EDA公共服务平台建设和扩容，对EDA需求越来越多。中国集成电路设计企业增长迅速，2020年全国营收过0.5亿元的集成电路设计企业接近500家，预计2023年将超过700家，这也极大地带动了国内EDA/IP市场的增长。另一方面，随着国内对知识产权的不断重视，以及开源架构带来芯片的多元化，产品快速迭代带来的芯片开发周期缩短的需求，IP核开发和复用的需求会快速增加。同时，越先进的工艺节点，单颗芯片中集成的IP数量也迅速攀升，推动半导体IP市场进一步发展。如此一来，EDA行业还呈现出EDA+IP、EDA+云、EDA+AI三大发展新趋势，这也意味着面对巨大的市场机遇和行业挑战，整个EDA生态圈越来越需要具备不同能力的EDA和IP公司合作，才能带来更强的协同效应。为此，在EDA领域占据绝对优势地位的新思科技在中国市场开始发展生态系统中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式支持在快车道上发展中的中国集成电路产业。