playstation5|索尼在新版PlayStation 5里简化了散热系统,有得有失

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在上个月 , 有媒体报道索尼在日本地区推出了PlayStation 5数字版的修订版本 , 新版本的型号为CFI-1100B 。 经过比对索尼的官方手册和快速入门指南 , 与旧版本CFI-1000B相比 , CFI-1100B在重量上轻了300克 。 由于在旧版里 , 其散热系统的体积比较大 , 普遍猜测索尼会选择在这方面下手 。 同时新款立式支架的指旋螺丝也做了更改 , 用户不需要再使用螺丝刀或硬币即可手拧固定 , 变得更加方便 。
据TechSpot报道 , 目前已拿到了新批次的PlayStation 5数字版 , 在拆解后与旧的PlayStation 5数字版进行了比较 , 不出所料地索尼在散热系统上进行了改动 。 新PlayStation 5数字版的散热器在体积上明显小于旧PlayStation 5数字版 , 结构简化了 , 铜的使用量也减少了 。 经测试 , 在室温24℃下 , 新款的运行温度高了3℃ 。 这种改变也有些好处 , 就是风扇噪音变小了 。 此外 , 新版的Wi-Fi信号有所加强 。
【playstation5|索尼在新版PlayStation 5里简化了散热系统,有得有失】相比之下 , 普遍更期待索尼在PlayStation 5上使用新工艺 。 之前有报道称 , 索尼将会在明年年中左右 , PlayStation 5的定制SoC将采用台积电(TSMC)6nm工艺制造 。 相比目前使用的7nm工艺 , 晶体管密度将提高18% , 而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP , 可以有效降低生产和开发成本 。 或许到时候PlayStation 5会采用新的外观 , 体积缩小 , 散热系统进一步简化 , 重量也会变得更轻 。
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