雷蒙多|台积电“羊入虎口”，美峰会被要求交出机密文件

据悉，因为全球“芯片荒”迟迟未解决，甚至处于停滞状态，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都参与这次大会。

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据报道，美国这次态度强硬，以提高芯片供应链透明度为由，要求台积电等晶圆代工厂被视为商业机密的库存量、订单信息、销售记录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力和竞争力。在芯片荒刚开始时，台积电曾多次进行加价，且次数频繁。
【雷蒙多|台积电“羊入虎口”，美峰会被要求交出机密文件】美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多的有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因为由，要求各厂提交数据，他还声称“我们的工具箱有很多方法能让业者交出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
虽然各厂不愿意接受这个要求，但有碍于美方威胁，却又不得不接受，据内部知情人士透漏，美国政府正在考虑使用“国防生产法”。美方要求45天内提交这些数据，目前不知道各厂究竟会怎么选择。