清华大学|国产芯设备破冰！12英寸晶圆减薄机进入生产线，清华大学立功了

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国产芯片持续发展先进工艺，在提升产能的同时也在攻克国产供应链核心技术。针对半导体领域，我国企业、高校和机构都参与了其中。
而清华大学作为我国顶级学府，也对国产芯片的发展做出了重大贡献。在清华团队的努力下，国产12英寸晶圆减薄机已经进入到生产线。这是什么设备？国产半导体进展如何呢？

国产芯设备破冰我国在芯片设计领域有很大的优势，许多厂商都能设计出7nm甚至是5nm的芯片。
可是在制造方面，却存在一定的短板。由于芯片制造会用上非常多的设备，除了必要的光刻机、刻蚀机、清洗机等半导体设备之外，作用于芯片封装的晶圆减薄机也至关重要。好消息是，这类设备我国已经取得突破。
据悉，在清华大学机械系路新春教授的带领下，成功助力国产芯设备破冰。其项目团队研发的12英寸晶圆减薄机已经进入到生产线，由国内集成电路龙头企业采纳进购。

这台半导体设备的突破有着重大意义，首先解决了国内集成电路生产线的需求。其次摆脱了对国外的依赖，实现自给自足，并且随着技术的深入研发，相关的生产线都能实现自主可控。
需要知道的是，这台减薄机主要应用于3D IC制造和先进封装等芯片生产线。

具体来看，在芯片生产过程中可以起到高精度磨削，抛光以及超精密晶圆减薄的作用。对芯片制造产业而言，极大程度满足了产业发展的需求。
此次清华大学立功了，在国产芯片发展的关键时刻，为我国芯片产业提供了一定的支持。技术方面，清湖大学路新春教授带领团队攻坚克难，完成了高效率的工艺打造，而且在设备成本方面，也有较高的性价比。

如果将来能大规模量产，投入到国产芯片制造生产线中，一定能带来更好的生产水准。
其实这并不是清华大学第一次在集成电路领域取得突破了，此前清华大学就在可用于EUV光刻机的光源技术上获得了研究进展。技术研发是一方面，清华大学作为国内一流高校，最重要的就是为国家培养所需人才。

于是清华大学成立了集成电路学院，从人才入手，解决国内集成电路面临的人才缺口问题。清华大学成立集成电路学院已有数月，这期间吸引了许多优秀人才加入。相信要不了多久，国内会诞生出更多的芯片人才，投入国产芯的研发中。
12英寸晶圆减薄机只是开始，未来也许能够在光刻机领域也能取得突破进展。
国产半导体进展如何？清华大学屡次为国产半导体立下大功，但是国产芯片的发展不能只靠一所高校，还需要集成国产供应链整体的部署。那么国产半导体发展多年，都取得怎样的进展呢？

过去几年暂且不说，就这半年内，国产半导体的发展就取得了明显的进步。
首先是在芯片产能。据统计，今年8月份，国内集成电路产能达到了321亿颗，差不多每日产能在11亿颗左右。我国打算在4到5年内，将国产芯片的自给率提升到70% 。有了产能的保障，这一目标肯定能实现。