单片机|中兴通讯深入研究RIS技术，赋能未来无线网络发展

text":"9月24日，第一届智能超表面技术论坛（简称RIS技术论坛）于北京召开， RIS技术论坛由中国电子学会通讯分会主办，中兴通讯、东南大学、中国联通联合承办，中兴通讯高级副总裁张万春出席论坛并发表致辞。

张万春在致辞中表示，今年，中兴通讯联合东南大学，并携手产学研用众多高校企业，共同在IMT2030推进组成立“RIS任务组” ，中兴通讯也是第一家与国内三大运营商分别完成RIS外场技术验证的设备厂商。
RIS是一种具有低成本、低复杂度、易于部署等特点的全新技术，它被普遍认为是“未来移动网络的关键候选技术之一” 。 RIS技术可通过有源、无源的方式控制电磁波的传播，以有效的解决高频组网的覆盖问题。 RIS技术的应用非常广泛，它作为一项极具潜力的5G-Advanced和6G关键技术，可应用于辅助通信感知和定位，减少电磁污染，提升小区边缘用户的覆盖、吞吐量、能量效率等。
早在几年前，中兴通讯便已经开始投入与研究智能超表面技术（RIS技术），多年来，中兴通讯发表了RIS关键算法相关论文专利20余篇，牵头启动了RIS在CCSA WG6、IMT-2030等标准化组织中立项。目前，中兴通讯已陆续与国内三大运营商完成了毫米波等5G频段的RIS外场测试验证，其测试结果超出预期。如在北京5G领航城市创新峰会上，中兴通讯发布了联合中国移动北京公司的业界首个2.6GHz商用网络下RIS级联技术原型验证结果，该验证通过两级级联的RIS板，实现了对5G信号的可控反射。
【单片机|中兴通讯深入研究RIS技术，赋能未来无线网络发展】RIS技术论坛是一场大型的学术会议，一方面促进了RIS领域的技术研究与产业话推进，大大提升RIS技术在业界的影响力与应用前景；另一方面中兴通讯作为第一届RIS技术论坛的承办方，致力于推动RIS技术的标准化和产业化，并进一步构建新型智能网络范式。论坛现场，中兴通讯等多家机构和企业展示了最新智能超表面设备的样机，同时，中兴通讯也表达了希望与业界伙伴共同推动智能超表面技术突破、标准化及产业落地的想法。
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