制程|要也不给，台积电为何要卡得这么牢？

在芯片制造工艺方面，台积电的技术最为先进，不仅最先量产5nm等制程的芯片，关键是产能高，良品率也高。
数据显示，仅Seven纳米制程的芯片，台积电量产数量都超过了10亿颗。
由于技术先进，很多国家都邀请台积电建厂，像美、日以及欧洲等，都希望台积电带来最先进的芯片生产制造技术。
但台积电一直都将大量芯片产能以及最先进的芯片生产技术都放在国内的台湾省，可以说是谁要都不给。

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例如，美邀请台积电建厂，在芯片规则被多次修改后，台积电才在美建设5nm芯片生产线，并到2024年才开始量产。
另外，台积电也计划在日本和德国建厂，其中，其在日本建设的20nm以上的芯片生产线，在德国则计划建设28nm芯片生产线。
但是，5nm是台积电已经量产了2年的工艺，今年年底就能够试产3nm制程的芯片，明年年中就能够量产3nm芯片，而2nm芯片则计划在2024年量产。

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也就是说，台积电在美建厂，2024年才能够量产5nm芯片，届时台积电就能够量产2nm制程的芯片了。
这意味着在最先进的芯片生产制造工艺上，美要也不给，这就让很多人纳闷了，三星直接在美建设3nm芯片生产线，为何台积电为何要卡得这么牢？
其实，台积电这么做是有原因的，主要因为以下几点。
首先，台积电的业务核心就是晶圆代工。

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台积电是晶圆代工企业，其核心业务就是晶圆代工，其自然不会将核心技术放在海外地区，都是放在台湾省，大量先进制程的芯片也是在台湾省生产制造。
三星则不同，其有很多核心业务，像手机、通讯、显示屏、芯片以及晶圆代工等，即便是晶圆代工业务出现了问题，依旧不会影响三星整体运行。
更何况，三星并没有将晶圆代工作为主业，往往都是以生产自家芯片为主，但台积电就不同了，其就主业就是晶圆代工。

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【制程|要也不给，台积电为何要卡得这么牢？】其次，防止竞争。
台积电是全球最大的晶圆代工企业，54%的芯片代工订单都是台积电生产的，一旦先进制程芯片的制造技术泄露出去，这会影响台积电的发展。
要知道，台积电张忠谋都明确表示，三星是一个劲敌，毕竟，两者在芯片工艺方面相差不大，而三星已经拿下了18%的晶圆代工订单。
英特尔也明确宣布进入晶圆代工领域内，并计划在2025年赶超台积电，一旦台积电在美建设最先进的生产线，这可能会促使英特尔赶超台积电，让台积电多个劲敌。

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更何况，先进工艺给台积电贡献了大量的营收和利润，仅10nm以下工艺就给台积电贡献了约40%的营收，台积电自然要将先进的芯片制造技术看得牢牢的。
最后，担心影响出货。
台积电就将大量产能放在台湾省，就是为了出货方便，因为这里成本相对低，产业链又完善。
倘若台积电在美建设最先进的芯片生产线，这不仅会增加台积电的运营成本，甚至会影响台积电出货。

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ASML就是最好的例子，其在美生产制造的DUV光刻机就不能自由出货，一旦台积电将最先进的技术放在美，台积电也可能会面临相同的情况。