高通|天玑2000进入量产，4nm工艺，高通顶不住了

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曝天玑2000进入量产，联发科再次向高通发起了挑战，如果高通在此战落败，恐将让出智能手机高端处理器铁王座。联发科将在2021年底或2022年初发布一款定位高端的处理器，暂命名为天玑2000 。该处理器有哪些特点呢？

首先是更低的功耗，根据资料显示天玑2000的芯片整体功耗相比于骁龙898会更低，预计会带来20%到25%的领先。另外是更高的性能，作为定位顶级旗舰的处理器，性能更是不在话下，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构， GPU也会配备G79架构。

而且芯片尺寸更小，将采用台积电全新4nm工艺，这款处理器整体性能将与高通骁龙898持平且功耗更低。那么联发科为何有这样的底气呢？我认为还是得益于台积电稳定且先进的制程工艺，高通采用三星的制程工艺在骁龙888icon上的表现让人感觉有些拉胯，功耗和散热方面一直让业界诟病。

【高通|天玑2000进入量产，4nm工艺，高通顶不住了】

如果联发科在天玑2000表现优异的话，高通将迎来强有力的冲击。