3D-IC，大家应该知道，我这里就不赘述了，我主要再讲一下它的神奇之处 。
3D-IC就是把原来巨大范围的芯片切两块，比如模拟留着，数据切下来，用14nm去做模拟，最重要的数字用7nm，这是一般的做法，分成两块 。
最近因为客户的需求，我们有了工具上的进步，可以做更好玩的东西 。假设你现在做GPU，5nm就缩不下去了，模拟多撑了几个时代，用3nm去做，就是在浪费自己的钱 。
有没有办法把一颗芯片里的抽出来，放到另一个芯片上？两个都变成了一半的大小，功耗可以变低，良品率变高，更重要的是它的性能可以更好 。它跟计算单元刚好叠在一起，距离比原来更短，达到的效能完全不一样，这才是未来3D-IC真正想走的方向 。
我们有一个新产品，Integrity，可以帮你全部整合在一块 。
Cadence是现在全世界唯一一家有数据工具、模拟工具、PCB工具的EDA公司，两年前开始我们正式推出系统工具，你要算热、电池波都可以，目前在Cadence内部并没有整合完毕，可是我们搭了一个平台，让这些所有不同的工具，希望未来有同一个数据库/界面，你可以在同一个界面里互相调工具，希望你在还不需要流片之前就能找到问题，把芯片设计出来 。
【摩尔定律|摩尔定律到底有没有失效？ 如何延续？】我现在充满了热血，跟大家分享未来半导体的发展有多光明、多有前途 。今天时间有限，希望大家跟我们保持联络 。

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