高通骁龙898将由三星4nm制程工艺代工制造 高通下一代旗舰SoC是骁龙898 ， 近日其基本参数被曝光了出来 。 根据数码博主@数码闲聊站爆料 ， 高通骁龙898采用三丛集架构 ， 由一颗ARM Cortex X2超大核、三颗大核以及四颗小核构成 ， 其中超大核主频站上3.0GHz ， 大核主频2.5GHz ， 小核主频为1.79GHz ， GPU型号为Adreno 730 。
如果没有意外 ， 高通骁龙898将由三星4nm制程工艺代工制造 。 根据专业人士预测 ， 骁龙898最终的性能跑分或将突破100万分（安兔兔） ， 因为此前骁龙888 Plus安兔兔跑分已经突破了80万分 。
【高通骁龙|高通骁龙898将由三星4nm制程工艺代工制造】据悉 ， 骁龙898将会在12月份正式亮相 ， 而且此前有传言称 ， 小米将于12月份举办发布会 ， 因此骁龙898可能将借助小米12实现全球首发 。

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