Linux|A16 Bionic或将采用台积电4nm工艺制造，也许会是合理的选择

此前已经有报道指出， iPhone 14系列搭载的A16 Bionic很可能来不及等台积电（TSMC）的3nm工艺量产。目前iPhone 13系列所使用的A15 Bionic仍停留在台积电5nm工艺上，只是工艺上有所加强，相比同样采用5nm工艺的A14 Bionic ，整体性能提升幅度有限。

既然无法跃进到下一个制程节点，仍停留在N5制程节点，苹果新一代A系列芯片仍会在工艺上进行优化。据Wccftech报道，苹果很可能会在A16 Bionic采用N4工艺。台积电的N4工艺是以现有的N5工艺为基础进行优化，可以提供更多的PPA（功率、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP 。由于在N4工艺上进一步扩大EUV光刻工具设备的使用范围，还可以减少掩模数量、工艺步骤、风险和成本。
虽然苹果在很早已经向台积电下单N3工艺的订单，产能上有优先分配权，但是如果台积电的量产进度实在无法赶上，双方就需要研究其他的对策了。目前距离iPhone 14系列推出还有大概一年左右的时间，事情仍存在变数，不过采用4nm工艺制造A16 Bionic似乎是一个更为合理方案。
【Linux|A16 Bionic或将采用台积电4nm工艺制造，也许会是合理的选择】前一段时间，台积电宣布推出N4P工艺。作为N5制程节点的第三次重大改进，性能比最早期的N5工艺提高了11% ，也比N4工艺提高了6% 。与N5工艺相比，还有22%的能效提升，以及6%的晶体管密度提升。或许苹果可以考虑一下这种解决方案，可行性应该更高。