智能手机|4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺

很快智能手机旗舰处理器又要升级换代了，高通这边确认即将发布骁龙898（暂定名字），三星5nm工艺，而联发科的天玑2000处理器也已经箭在弦上，使用的是台积电的4nm，5nm工艺的改进版。
根据之前的爆料，天玑2000很可能会首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则是Mali-G79，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番。
不仅性能强大，天玑2000处理器在功耗、发热等问题上表现更好，值得期待。
对联发科来说，天玑2000上了台积电4nm也意味着他们的旗舰级处理器在先进工艺上追上甚至领先友商一点。
不仅如此，联发科副总裁高学武日前进一步表态，目前已采用台积电5nm、4nm制程生产芯片，未来3nm联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装，将应用在数据中心等领域。
【智能手机|4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺】
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