半导体|台积电3000亿投资引人关注，新工厂进一步强化优势地位

在很多人的印象中，觉得台积电就是世界最为先进的芯片代工厂，从14纳米开始，一直引领世界芯片制造领域的发展，在芯片制造领域有着举足轻重的地位。

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台积电
不过，虽然台积电最为擅长的是先进的芯片制程工艺，但是这并不是意味着台积电制造做芯片代工，其实，台积电在封测领域同样也是有着雄厚的实力的，尤其是在3D封装方面，就有着非常前沿的探索，而就在近日台积电决定进行的一项720亿人民币（3000亿新台币）的大手笔投资，进行新的封装厂的建设，引起了半导体产业，尤其是封测产业人士的关注！

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据悉，竹南先进封测厂建设的决定已经在台积电董事会获得通过，具体位置位于苗栗县竹南科学园区，该封测厂预计总投资额将近人民币720亿元（约新台币3000亿元），按照计划，将在明年年中，实现第一期产区的运转，估计将可创造1000个以上就业机会。

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720亿元的投资对于每个企业来说都是不容小觑的一笔资金，尤其是用在半导体产业，这样巨大的金额投入，往往意味着风险，而现在巨额的投入，意味着台积电在封装方面的技术其实已经有了巨大的提升。
另外，台积电背靠着自身在芯片代工领域的优势，不发愁找不到客户，而且在因为有着很不错的技术资源整合方案，新建的封测厂，将给台积电带来巨大的收益。

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从另外一个方面，也反映出来了，台积电在半导体领域有着巨大的“野心”，即：将芯片产业中的制造以及封测环节，全部纳入囊中！这就意味着台积电将进一步强化自己对半导体产业的把控，巩固了自己在半导体领域的身份以及优势地位。

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【半导体|台积电3000亿投资引人关注，新工厂进一步强化优势地位】半导体产业发展，是离不开持续的巨额投资的，而这都需要有远见而长远的规划，这一点，内地的厂商以及半导体从业人员确实需要向台积电学习！