【芯观点】五大晶圆代工厂交给美政府的报告究竟有何玄机？

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尽管有所保留，半导体产业链上下游的企业还是向美国商务部提交了关于自身产能情况、原料短缺状况等信息。其中台积电、力积电、联电、TowerSemi、VIS作为重要的晶圆代工企业，提交的内容各有侧重，其中一些信息值得关注。
台积电
台积电提供的公开信息主要集中于自身产能情况、2019-2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例以及订单积压量最大产品的最近一个月的销售额（台积电没有在公开文件中透露订单积压量最大产品的具体名称）。

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力积电
力积电提供给美国商务部的信息十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出了回答。

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补充信息：
(1)力积电拥有两个8英寸晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。
(2)力积电有两个12英寸晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。
(3)根据代工客户提供的信息，汽车终端客户占代工业务的比例不到10% 。
(4)力积电正在为成熟的工艺节点建造新的12英寸晶圆代工厂（50K/月）， 2023年可用。
联电
联电向美国商务部提交的信息颇有几分就事论事的味道，基本上只回答了关于产能的问题，而且许多信息不对公众公开。

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TowerSemi
与力积电类似， TowerSemi提供的信息也堪称详尽，基本涵盖了问卷的方方面面。

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TowerSemi对产能情况的补充说明：我们是一家半导体代工集团，在以色列有2座晶圆厂，在美国有2座晶圆厂，在日本有3座晶圆厂，在意大利有1座晶圆厂。

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除此之外， TowerSemi还表示， 2020年和2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统，使我们能够在指定的交货时间范围内，对于计划和同意的客户采购订单，提供所有合同规定的和客户预计已经完成的成品（晶圆批次）。此外，与力积电一样， TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器。