联发科|正式挑战骁龙898！联发科官宣旗舰芯天玑2000：性能令人难以置信

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高通官方宣布将在11月30日召开全球技术峰会，不出意外的话届时新一代旗舰芯片骁龙898也将正式登场。而续高通之后，咱们的发哥也不甘示弱，就在今天联发科也在社交平台进行了一波官宣，表示其迄今为止最先进芯片即将推出，采用4nm工艺令人难以置信
虽然联发科并没有明确表示这枚芯片具体型号是什么，也没有指明具体的发布时间，但应该就是外界曝光许久用来对标骁龙898的天玑2000处理器了。发布日期小智个人猜测应该不会比高通晚多久

大概率也会在本月底或下个月初发布，很明显联发科官方对于天玑2000的性能还是非常有信心的，否则也不会用上难以置信这样霸气形容词。我们都知道，在18年推出了X30旗舰芯最终却惨淡收场后，联发科就暂时退出高端芯片市场，不少人都认为发哥玩完了

但没想到2019年底联发科却突然杀回来，并推出全新的天玑1000系列一炮打响再度让联发科芯片用在了不少中高端手机身上，对高通也有一定的牵制。并且还弄出天玑6系和8系等中低端芯片

当然，就市场占比和用户口碑上，联发科还是无法动摇高通的霸主地位。但今年骁龙888的功耗翻车却给了联发科新的机会，不少用户已经转投联发科手机阵营，而真正的新战场也是明年的天玑2000和骁龙898的对决，只要这次天玑2000能媲美或者超越骁龙898

那么联发科的翻身时机说不定就是明年了。从目前两款芯片曝光的已知情况来看联发科还是有一定优势的，因为天玑2000采用的是台积电的4纳米工艺，而骁龙898还是三星工艺只不过变为4纳米

【联发科|正式挑战骁龙898！联发科官宣旗舰芯天玑2000：性能令人难以置信】所以在功耗上外界都比较看好天玑2000而非骁龙898 ，在其他参数上天玑2000采用了骁龙898同款架构， CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核， GPU为Mali-G710 MC10 ，规格十分接近，我直觉认为这次天玑2000打败骁龙898真的有戏！