路线图|2021 高通投资者大会，10 年 7 倍增长的信心源自这些( 三 )

智能网联边缘，高通优势突出对于未来，高通已经通过“统一技术路线图”作出了详细的战略规划。但这还不够，还需要明确的业绩目标来验证规划执行的效果。因此在本届投资者大会上，高通还设定了未来三个财年的全新财务目标：

到 2024 财年，QCT 半导体业务营收实现中双位数的复合年均增长率，运营利润率将超过 30%；
到 2024 财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12% 的复合年均增长率持平；
汽车业务年营收将在未来 5 年增长至 35 亿美元，在未来 10 年增长至 80 亿美元；
2024 财年，物联网业务年营收将增长至 90 亿美元。

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这样的财务目标很令人期待，而对于高通来说，他们也有足够的信心来将之实现。这是因为高通在移动和智能网联边缘的各个领域都拥有相当的优势，尤其在包括边缘 AI、影像、图形、处理和连接等众多关键技术上具备行业领导力。
首先如边缘 AI，我们知道，随着万物智慧互联趋势的推进，AI 处理的重心正向着海量边缘终端迁移，这对边缘 AI 计算处理的能力会是更大的挑战。
而 AI 恰恰是高通的强项之一。高通在 2007 年就开始了首个 AI 研究项目，2018 年他们还成立了 AI 研究院，进一步加强 AI 前沿技术的研究。
多年研发不仅让高通积累了技术领导力，而且为他们的产品创造新功能。高通拥有行业领先的性能功耗比，通过研发持续推动性能功耗比提升，比如将每瓦性能提升高达 16 倍。实现边缘侧 AI 需要对多个生态系统提供优化支持 —— 而这正是高通 AI 引擎的优势所在。

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其次是在影像方面，骁龙移动平台的 Spectra CV-ISP 拥有业界领先的图像信息处理能力，拥有能够在移动终端上支持 8K 视频拍摄的独特优势。结合 AI，高通还能支持增强的弱光拍摄。同时不仅仅面向智能手机，他们的影像技术正向汽车和 XR 等领域延伸和扩展。

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接着是在 GPU 方面，高通目前已出货超过 35 亿颗 Adreno GPU，覆盖智能手机、PC 和汽车领域，Adreno GPU 能够提供业内最佳性能功耗比和高度可扩展的持续性能表现。
而在 CPU 方面，骁龙移动平台的 Kryo CPU 一直以来都是移动终端最顶尖的处理器之一，能够为终端带来超强的性能和极致的能耗控制。而收购 Nuvia 则会进一步增强高通在持续性能和续航方面的领先地位，未来高通有望在 PC 领域树立全新性能标杆。

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还有在 5G、Wi-Fi、蓝牙和 GNSS 等基础连接技术方面，高通也有绝对的优势。目前，高通正在引领 5G 持续演进，他们的骁龙 X 系列 5G 调制解调器及射频技术组合支持全世界的所有网络。同时高通还有最先进的滤波器组合，包括行业领先的 ultraSAW 和最近推出的 ultraBAW 解决方案。这些产品具有强大的竞争优势，让高通在滤波器领域拥有无可争议的领导力。

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以往提到高通，我们都会想到他们在智能手机领域的领先地位，而正如上面所说，在智能、网联、边缘的全行业数字化升级时代，高通同样在各方面都拥有强大的技术和产业优势。这是他们坚信下一个时代会是自己最大发展机遇的底气。
结语总结来看，全行业数字化转型正在创造全新而巨大的市场机遇，而高通处于千行百业的交汇处，几乎每个行业都对高通的基础连接、AI、高性能低功耗计算等技术有强烈需求，这是高通判断未来十年潜在市场规模增长 7 倍的现实基础。