联发科|力压高通！曝天玑9000制程、CPU性能超过骁龙8 Gen1

怎么样？今天早上发布的高通新一代移动平台——骁龙8 Gen1感觉如何？高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器，将在2021年底投入商用。
对于想要购买新机的同学，今年可能要“选择恐惧症”了。
前不久，联发科发布新一代旗舰处理器天玑9000，采用台积电4nm制程工艺，跑分测试突破了100万大关。
【联发科|力压高通！曝天玑9000制程、CPU性能超过骁龙8 Gen1】今日，数码博主@数码闲聊站表示，天玑9000这次在CPU、缓存和制程上都强过了骁龙8，用在旗舰上没有问题。

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另外，该博主还透露，有厂商按旗舰机规格的外围做的，包括2K高刷屏、50MP双主摄相机等。
据了解，天玑9000采用Arm v9的最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。
联发科官方数据显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37% 。
GPU方面，天玑9000使用Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60% 。
问题来了，今年的天玑9000和骁龙8 Gen1你更看好谁呢？评论区见。

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