高通骁龙|千亿研发果然威力，华为取得进展，公布SOC封装专利

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华为5G技术领跑全球，智能手机也曾登上全球智能手机出货量榜首，然而一堵芯片墙，挡住了华为快速发展的节奏。虽然华为通过努力，与高通达成合作，获得了骁龙系列芯片的支持。但远水难解近渴，骁龙芯片5G版本姗姗来迟，对华为芯片来说，并不是最优解决方案。

近日，华为传来好消息，经过技术人员的不懈努力，华为在SOC封装技术上取得进展。根据华为公开的一则专利申请显示，华为获得了一种SOC封装组件、电子设备及芯片组装组件的制作方法。按照专利的公开消息，华为此项专利技术，将可能被用于芯片封装，并且能提高芯片的散热效率，提高芯片的综合性能。

芯片的组装过程，其实就是多个导电层和绝缘层的组合，而导电层，则需要进行导电连通。都知道，在一枚高制程工艺的芯片中，往往有多达数百亿个晶体管，芯片虽小，但内部的发热量却很大。不仅如此，晶体管的数量越多，意味着芯片的散热量也会随之增高。

让SOC具备更好的散热性，一直是高端芯片制造过程中绕不开的技术难点，如何保证芯片拥有更多的晶体管，又能不断提高芯片的散热性能呢？根据华为公开的专利，华为巧妙地通过设置芯片与封装基板的上导电层和下导电层连接，让芯片实现了双向传导散热，从散热通道上，提高了芯片的散热效率。不仅如此，这项专利还在导电层设置了专门的散热部，使得芯片的散热效率，进一步提升。

毫无疑问，华为的此项专利封装技术，将对高制程芯片的散热性有很大的提高。为什么有些电子产品在长时间使用之后，会出现发热现象，其主要原因，就是新品的散热性能不够，导致芯片工作时产生的热量堆积在芯片内部，导致设备芯片温度升高。对芯片而言，适宜的温度，是芯片工作必备的环境，从另一方面讲，一旦芯片温度过高，不仅会降低芯片的使用寿命和性能，甚至让芯片无法正常工作。华为每年在技术研发上的投入，多达1000多亿元，尤其是在半导体领域、芯片制造方面，华为已经有了自己的计划。

【高通骁龙|千亿研发果然威力，华为取得进展，公布SOC封装专利】
随着研发精力的投入，华为在芯片封装等方面的成果积累也在不断增加，曾经让高通逊色的麒麟芯片，在华为新技术的加持之下，没有理由不会变的更加优秀。虽然麒麟芯片还没有详细的复产计划，但可以大胆的预测，麒麟芯片下一次大规模量产之时，又将在半导体行业，掀起一阵惊涛骇浪。