数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险,加速客户采用
加利福尼亚州山景城2021年12月2日 /美通社/ --
要点:
- 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先获得三星晶圆厂(以下简称为“三星”)4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分,4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片
- 新思科技3DICCompiler已获得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程验证。MDI流程集成了4LPP工艺先进技术,可提高高达数千亿个晶体管的扩展性
- 面向4LPP工艺的新思科技DesignWare IP具有低延迟、低功耗和高带宽的特点,同时可降低集成风险
经三星4LPP工艺认证的新思科技解决方案包括完整的数字、模拟、混合信号实施以及签核流程此外,新思科技与三星的合作还包括在三星多裸晶芯片集成(MDI?) 流程中采用新思科技3DIC Compiler解决方案,MDI流程已经在4LPP技术上得到了验证3DIC Compiler是完整覆盖从初步规划到签核的3D解决方案,可处理包含数千亿晶体管的复杂性,并推动功耗、性能和面积(PPA)方面的优化新思科技同时在开发面向4LPP工艺的DesignWare? 基础IP和接口IP的产品组合,为开发者在该工艺上开发的芯片提供低延迟、高带宽和低功耗解决方案。
三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“三星=很高兴能与新思科技密切合作,为我们的4LPP工艺提供完整的EDA流程在三星持续推进全新技术路线图(例如即将推出的3nm全环栅工艺)的过程中,新思科技是可信赖的理想合作伙伴,能够与我们携手前行,不断推动新工艺节点的演进和采用”
【 ip|新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证】作为三星第一家通过SAFE-QEDA计划并获得4LPP工艺全流程认证的EDA合作伙伴,新思科技将致力于加速客户顺利采用新工艺,以协助其降低风险和成本并缩短周转时间三星SAFE-QEDA计划旨在降低采用新工艺节点的风险。
新思科技芯片实现事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“我们与三星的密切合作将继续加速技术演进,以推动加速了高性能计算、AI加速器、AR/VR和其他流行应用领域的创新获得三星4LPP工艺的认证,充分彰显了我们的解决方案可提供高水平的硅相关性和设计鲁棒性,帮助芯片开发者实现理想PPA,加速其芯片上市”
经三星认证的新思科技数字设计解决方案建基于Fusion Design Platform?,该平台凭借单数据模型和机器学习能力,覆盖“从设计到制造”的整个芯片生命周期,可加速超融合创新设计的开发经三星流程认证的解决方案包括:
- 新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII数字实施解决方案
- 新思科技IC Compiler? II布局布线解决方案
- 新思科技3DIC Compiler统一初步规划到签核3D解决方案
- 新思科技Design Compiler? Graphical综合解决方案
- 新思科技Design Compiler NXT RTL综合解决方案
- 新思科技TestMAX DFT高级测试用设计解决方案
- 新思科技TestMAX ATPG高级模式生成解决方案
- 新思科技StarRC?金牌签核寄生参数提取解决方案
- 新思科技PrimeTime?静态时序分析解决方案
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