bilibili|积塔半导体完成80亿元战略融资，目标提升车规级芯片制造优势

【bilibili|积塔半导体完成80亿元战略融资，目标提升车规级芯片制造优势】

日前，华大半导体有限公司宣布旗下的上海积塔半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资。据介绍，本轮融资由华大半导体领投，中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金、临港新片区科创基金、浦东科创、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安、深投控、上海国盛、临港集团等参与投资。

媒体报道称，本轮融资将主要用于提升积塔半导体车规级芯片的制造优势。所谓车规级是指，适用于汽车电子元件的规格标准。一般来说，车规级标准是指AEC-Q系列标准，其中， AEC-Q100适用于芯片领域。
公开资料显示，积塔半导体成立于2017年，是一家半导体芯片研发商，专注于从事集成电路相关技术的研发与设计，旗下主要产品包括功率器件、电源管理、传感器芯片等，广泛应用于工控、汽车、电力、能源等领域。该公司是华大半导体全资子公司，而华大半导体是中国电子信息产业旗下子公司，为中国10大集成电路设计公司之一。
从技术层面看，根据智慧芽数据显示，积塔半导体及其关联公司在全球126个国家/地区中，共有280余件专利申请。其中，最主要的专利申请人主体为上海先进半导体制造有限公司，由此可知，该公司半数以上专利由上海先进半导体制造有限公司转让而来的。
从专利状态上看，有效专利近100件，审中状态的专利近80件；从专利类型上看，发明专利占比最高，共有超过270件，其中已获授权的为80余件；再者从专利涉及的技术领域看，该公司当前的专利申请主要聚焦在半导体、外延层、氧化层、硅衬底、阻挡层、IGBT、BCD、多晶硅等技术领域。
（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）