台积电|台积电刘德音公开发话，外媒：该醒醒了( 二 )

台积电计划在明年第四季度量产3nm ， 2025年量产2nm ，为了实现这几大工艺的升级，台积电很可能采用先进制造与先进封装齐头并进的策略，这也是台积电刘德音指出的未来发展方向。
对此也有外媒表示，该醒醒了。台积电芯片始终保持领先，对美而言是非常重视的，对方也意识到芯片制造的重要性，逐渐开始关注芯片制造产业的发展。
【台积电|台积电刘德音公开发话，外媒：该醒醒了】芯片制造的4nm时代正在到来，除了台积电完成4nm量产工艺的突破之外，三星的4nm也来了。高通正式官宣了4nm芯片骁龙Gen 1的登场，而且高通证实这款芯片的唯一代工厂就是三星。

因此台积电和三星的4nm客户都已经确定了，台积电负责联发科的天玑9000 ，三星负责高通的骁龙Gen 1处理器制造。
联系到刘德音的自信表态，每两年芯片效能提升两倍，还要用先进制程和先进封装去实现满足未来行业对高计算和高节能的需求。即便芯片制程已经到达这般层次，台积电依然保持对未来的自信。那么三星还有机会超越台积电吗？
要知道三星计划在未来十年投入1514 亿美元到非存储芯片领域，目标是超越台积电。目前三星也是唯一一个能和台积电保持发展节奏的厂商，工艺突破基本上都和台积电进行了对标。

而且从客户的角度来看，高通的骁龙芯片明显是更受欢迎的。但论订单总量的话，三星的确有可能迎来更大的优势。但是在芯片功耗等问题方面，消费者明显有不一样的声音， “火龙”的称号是怎么来的相信大家也都清楚。
这和芯片制造商的工艺技术难免有一定的关系。而反观台积电，保持工艺进步的同时对性能的把控也非常高。如果从工艺的角度出发，三星仍需前进。能否有机会超越台积电，就看三星自己了。

台积电刘德音公开发话，透露了自身芯片效能每两年提升两倍的关键信息，这意味着台积电未来也多半会延续这一规律继续向前发展，通过先进制程和先进封装结合的方法来实现。三星想要直线超车，仍需努力前进。
对此，你有什么看法呢？
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