更加令人兴奋的是 , 这一次IBM还采用了一种底部电介质隔离方案 , 这种制造工艺能够减少芯片内部线路电流泄露的问题 , 这一工艺能够帮助2nm芯片降低运行功耗和发热问题 。 目前 , 随着芯片制程越来越紧密 , 芯片的功耗问题越来越严重 , 其中骁龙888最为典型 。 造成这一现象比较重要的原因就是芯片的线路的电流泄漏问题 , 但由于线路过于紧密 , 所以这问题解决起来比较麻烦 。
而这一次 , IBM给大家提供了一种新的解决思路 , 未来芯片企业在解决这一问题时可以参考这种方式 。 2nm给我们带来了很大的惊喜 , 让我们有动力去追求更先进的芯片技术 , 这一点是值得高兴的 。
总结从IBM身上 , 我们看到了人类在芯片领域的进步空间 。 但是 , 对于中国的芯片产业来说 , IBM的进步会给中国造成更大的压力 , 因为它意味着中国与国外在芯片领域方面的技术劣势被再一次拉大 。 如果中国不想在芯片领域输得更惨 , 我们就必须加快前进的脚步 , 只有这样中国才能够赶得上老美的步伐 , 所以中国已经没有了放松警惕的可能 , 我们必须不停地奔跑 , 不停地奋进 , 让自己不要落后太多 。
全球第一颗2nm芯片诞生 , 刷新半导体芯片极限 , IBM不愧是你
IBM推出全球首颗2nm芯片 , 性能提升功耗下降 , 巨头不愧是巨头
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