半导体|融资丨「厦门云天半导体」完成数亿元B轮融资，德联资本联合投资

【半导体|融资丨「厦门云天半导体」完成数亿元B轮融资，德联资本联合投资】创业邦获悉，12月6日，半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资，投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷资本等专业投资机构。本次融资主要用于云天半导体二期量产线建设，加速公司从产品开发迈向量产阶段。
云天半导体成立于2018年7月，成立至今开发了玻璃通孔（TGV）技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件（IPD）技术、毫米波和天线集成技术，为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。
云天二期量产线主要定位是SAW/BAW 三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品广泛应用于智能手机等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。公司将抓住5G时代机遇，成为国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业。
德联资本执行董事方宏博士表示：“摩尔定律的放缓和集成电路应用的多元化，是当前集成电路产业的两个重要特点，系统级封装（SIP）正在推动着硅技术架构的又一次革新。智能手机、物联网、汽车电子等领域产品的快速升级，特别是5G高速、高频、异质集成的应用需求，都急需先进封装技术的不断创新和发展。我们非常有信心于大全博士领军的云天半导体将在面向5G时代的半导体先进封装领域大放异彩。”
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