12月7日|Stellantis集团与富士康展开合作

12月7日， Stellantis集团与鸿海科技集团(富士康)宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户。

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Stellantis集团首席执行官唐唯实(CarlosTavares)表示：通过与鸿海集团合作，目标是开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足公司80%以上的半导体需求。 Stellantis集团的目标是在2024年将新开发的半导体芯片安装并运用于Stellantis集团旗下的车辆。这是Stellantis集团与鸿海集团的第二次携手，今年5月，双方共同宣布成立MobileDrive合资公司，该合资公司的目标是通过先进的消费电子产品、车内人机交互界面及服务，开发出超越客户期待的智能座舱解决方案。

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此项合作是Stellantis集团软件战略的一部分。根据Stellantis集团同日发布的软件战略， Stellantis集团推出了STLABrain ，这是一个全新的电子电气和软件架构，它将于2024年全面部署到Stellantis集团的四个以纯电动汽车为中心的平台上，即STLA小型车平台、STLA中型车平台、STLA大型车平台和STLA结构化平台。 STLABrain具备全面的OTA远程在线升级功能，其具有极佳的灵活性和高效性。

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【12月7日|Stellantis集团与富士康展开合作】Stellantis集团计划到2025年年底前投资逾300亿欧元用于集团在软件及电气化领域的转型。到2030年，该战略带来的年营收增量为约200亿欧元。
来源：汽车之家