黑马|6nm芯片成功量产，国产黑马抢占台积电4nm，高通的优势逐渐消失

2020年，联发科借助“芯海战术”的帮助，超越高通，成为全球芯片市场出货最多的厂商。进入2021年后，虽然联发科芯片在发布数量上被高通反超，但因为率先抢占6nm产能，因此获得了更强大的供给能力。凭此优势加持，不少分析机构都认为联发科将在2021年继续蝉联芯片第一。

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另外，有消息指出，联发科似乎放弃了5nm处理器研发，将直接将制程工艺由6nm跳至4nm。根据知名博主数码闲聊站爆料，联发科4nm芯片将于明年上半年开始进行生产。该芯片不仅抢占了台积电先进工艺产线，还拿下多个技术首发权。不出意外的是，高通处理器性能优势会逐渐消失，芯片市场即将迎来属于联发科时代。

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众所周知，联发科处理器在高端市场竞争力并不强。这是因为联发科芯片性能相比高通芯片要弱不少。其实，影响芯片性能的主要因素无外乎三点，制程工艺、处理器架构、以及厂商的设计能力。
结合联发科高端芯片市场表现来看，联发科芯片设计能力相比高通要明显弱一些。但即便如此，只要联发科获得工艺领先和架构领先，高通在高端市场也无力回天。而联发科最新的高端处理器天玑2000，便是一款获得了工艺优势和架构优势的产品。

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据悉，高通新一代芯片仍会交由三星代工，虽然制程工艺与天玑2000一样都是4nm。但三星4nm和台积电4nm相比，无论是性能提升幅度还是功耗控制表现，都有非常大差别。
要知道，之前三星5nm就被不少业内人士认为是等效于台积电6nm，如此看来，两家厂商4nm工艺水准至少相差一年。

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除了工艺领先，天玑2000处理器还有一个卖点，那就是首发ARM V9架构。该架构的超大核、中核、小核，性能都有所提升。特别是中核和小核，性能提升幅度都在30%上下。全新处理器架构或将可以解决联发科祖的高频率调用大核心，“一核工作，九核围观”的问题。

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【黑马|6nm芯片成功量产，国产黑马抢占台积电4nm，高通的优势逐渐消失】值得一提的是，若联发科成功在高端芯片市场站稳脚跟。那么联发科将会在高中低市场，实现对高通处理器的全面压制。在拥有架构优势，产品优势加持的情况下，联发科有望成为国内手机厂商的最好选择。