台积电|国产黑马率先推出4纳米芯片，高通紧随其后，联想成功拿下首发

联发科作为我国半导体行业中的一匹黑马，在近些年保持着高速发展，如今更是率先推出了4nm芯片，美国巨头高通则是紧随其后。

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众所周知高通之前在高端芯片方面其实是要胜于联发科的，但在中高端芯片上，联发科却是毫不示弱，不论在各个方面也都独具优势，况且如今的联发科凭借其自身的实力加强对芯片技术的研究，已经在慢慢赶超高通。
据悉在2021年5月的芯片出货量方面，联发科以870万的数值，打败了高通、苹果等行业内巨头企业，成功登顶，甚至相较于2020年同时期，还足足增长了51.9%。
在这之中更值得注意的一点是，联发科和排在第五位的国企紫光展锐，在名列前五企业中，唯独它俩实现了增长，其他公司的芯片出货量均呈现出下降的趋势。

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联发科在2021年的时候就已经在6nm芯片产能上抢先发展，获得了大量的合作订单，凭借着这一优势不断扩大与高通之间的距离，占据更多的市场份额。
不仅如此联发科已经开始对高端芯片下手了，据悉联发科率先推出4nm芯片，采取跳级式发展策略，直接从6nm级别向4nm发展，这样的策略自然是源于联发科对其实力的自信。
据悉联发科研制的4nm芯片会在2022年1到6月的时候开始生产，而这款芯片不仅已经抢先和台积电合作，而且还拿下了许多首发产品。

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高通作为联发科强有力的竞争对手，在此次斗争中紧随其后，据悉高通的4nm芯片将会先采用三星的工艺进行量产，之后也会积极和台积电进行合作。
之前高通推出的芯片因存在严重发热、功耗消耗过多的问题，不仅其口碑深受影响，最主要的是它在国际市场中的表现差劲，其市场占比呈现下滑的趋势。
如今推出新的产品可能会对之前存在的问题进行解决，目前联想已经拿下了高通新品的首发，预计到明年年初之前，联想将会对新机型进行发布，其手机产品将会使用高通4nm芯片。

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虽然高通一直紧随联发科，但在这次4nm芯片上，估计联发科又要超越式发展了。首先在工艺方面，联发科已经和台积电达成合作，而台积电在晶圆代工领域是要胜于三星的，可以说它的4nm水平要比三星领先至少一年。
不仅如此联发科在此次芯片中使用了更为先进的结构，该结构对于其核心性能方面会有所提升，据悉可以提高30%左右。
【台积电|国产黑马率先推出4纳米芯片，高通紧随其后，联想成功拿下首发】所以说不论是从工艺还是架构的使用上，这次联发科依旧占据有利位置，不过具体谁会在市场中表现更好，还需要等待新产品上市之后才可以一见分晓。