euv|每台近 20 亿元，ASML 下一代 EUV 光刻机将提前量产：明年交付( 二 )

Gartner 半导体分析师 Alan Priestley 称，ASML 的新机器将允许芯片制造商制造 3nm 以下的芯片。目前世界上最先进的芯片都在 3nm 及以上。
Priestley 补充说，高 NA 机器将耗资约 3 亿美元（超 19 亿人民币），是现有 EUV 机器的两倍，并且它们还需要更复杂的新镜头技术。
芯片是如何制造的芯片通常是由一个晶圆片上的 100-150 个硅层组成，只有最复杂的设计才会需要 EUV 机器，目前大部分芯片都可以用 DUV 机器制造。当然，ASML 也制造其他工具。
正如上面提到的，这是全球顶尖供应链合作的产物，往往每一台 EUV 机器都需要数年时间才能完成，而 ASML 一年只能出货这么多。从财务数据来看，它去年仅售出了 31 部，而且这么多年总共只生产了 100 部左右。

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埃森哲 (Accenture) 全球半导体主管 Syed Alam 表示:“与传统的 EUV 机器相比，High NA 机器可提供更大的透镜，也就能够刻出更精细的图案，从而能够高效地量产更强的芯片。”
他透露:“芯片制造商不得不依赖双重或三重模式，这非常耗时”“使用高 NA EUV 机器，他们能够在一层上直接完成这些功能，从而实现优异的周期和工艺灵活性。”
Alam 表示，芯片制造商也因此必须在更好的性能和更高的成本之间进行权衡“这对于高分辨率的 EUV 机器来说尤其如此，因为大镜头也就意味着更高的采购成本和维护成本。”
在上月的 ITF 大会上，半导体行业大脑 imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025 年后晶体管进入埃米尺度（?，angstrom，1 埃 = 0.1 纳米），其中 2025 对应 A14（14?=1.4 纳米），2027 年为 A10（10?=1nm）、2029 年为 A7（7?＝0.7 纳米）。
当时 imec 就表示，除了新晶体管结构、2D 材料，还有很关键的一环就是 EUV 光刻机。其透露，0.55NA 的下代 EUV 光刻机一号试做机（EXE:5000）会在 2023 年由 ASML 提供给 imec，2026 年量产。
据悉，相较于当前 0.33NA 的 EUV 光刻机，0.55NA 有了革命性进步，它能允许蚀刻更高分辨率的图案。
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