芯片|芯片封装①芯片封装的作用丨半导体行业

封装技术是一种将芯片的焊区与封装的外引脚互连起来，并用绝缘的材料外壳打包起来的技术。以晶体三极管为例，实际看到的体积和外观并不是真正的三极管内核的大小和面貌，而是三极管芯片经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此封装技术至关重要。

芯片封装有以下作用：
1.物理保护：
（1）通过封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使芯片免受外力损害及外部环境（比如温度、湿度及腐蚀性气体等）的影响，封装后的芯片更加便于安装和运输。
（2）通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力，以及由于芯片发热而产生的应力，从而可以防止芯片受损失效。
2.互连：
（1）通过封装将芯片的焊区与封装的外引脚通过导线连接起来。
（2）通过封装可以重新分布I/O ，获得更易于在装配中处理的引脚节距。
（3）封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连，也可以用封装提供的互连通路，如多芯片组件（MCM）、系统级封装（SIP）以及更广泛的系统体积小型化和互连（VSMI）概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。
3.标准规格化：
标准规格化是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等都有标准的规格，既便于加工，又便于与印制电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家以及半导体厂家都很方便。
4.其他作用：
【芯片|芯片封装①芯片封装的作用丨半导体行业】封装为芯片提供散热通路，以及提供一种更便于测试和老化试验的结构。