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所以后面因为众所周知的原因 , 麒麟芯片就成为了绝唱 , 没有厂商来代工了 。
而也从那时候起 , 很多人表示华为迟早会成为一家IDM芯片企业 , 即参与芯片设计、制造、封测的所有过程 , 自己一家就搞定全部流程 , 不用依赖代工厂 , 这样华为就不怕了 。
不过一直以来 , 华为在造芯这条路上并没有太多的进展 , 更多的是投资了一家又一家的芯片公司 , 整合国内的芯片供应链进行突围 。
不过近日 , 大家发现华为新成立了一家新的分公司 , 叫做华为精密制造有限公司 , 注册资本 6 亿元人民币 , 由华为技术有限公司 100 % 控股 。
而其经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等 , 非常富有想象空间 。
于是很多人猜测 , 这家企业会不会是制造芯片的企业 , 毕竟上面写到了半导体分立器件制造 , 不过华为也进行了表态 , 称不生产芯片 , 主要业务是组装、封测 , 而经营范围中提及的 “ 半导体分立器件 “ 主要是分立器件的封装、测试 。
而所谓的分立器 , 是指独立功能的独立零件 , 这种不能称之为芯片 , 只有复合功能的多管脚芯片才叫做芯片(集成电路) 。
但说实话 , 也许现在华为还不制造芯片 , 但华为成立了封测企业 , 也算是一脚跨进了造芯的大门了 , 说不定哪一天华为就会自己造芯了 , 你觉得呢?
【华为|万里长征第一步:华为一脚跨进造芯大门?6亿成立封测公司】当然 , 华为要自己造芯 , 估计还得国产半导体设备供应链有所突破才行 , 如果这些设备要大量从美国进口 , 华为就算造芯 , 也很难有大进展 , 因为还是受限的 。
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