破产|紫光集团破产重整计划获表决通过：中国半导体“新航母”即将起航？( 四 )

2019年11月，智路资本还斥资3645万美元与ams AG成立了MEMS传感器合资公司睿感（济南）传感器。
2020年6月，从事半导体封装设备及材料的研发、生产及销售的香港上市公司ASMPT将其封装材料业务剥离，成立独立运营的新公司AAMI（先进封装材料国际有限公司）。建广资产组建专项基金，联合智路资本，共同完成对标的公司的控股性收购。
2020年7月，智路资本与全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC共同出资2亿美元成立了合资企业，该合资企业由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。
2020年7月，建广资产投资了河南东微电子材料有限公司（“东微电子”），该公司主要从事超高纯溅射靶材以及微电子芯片生产所需其他耗材的研发、生产及销售。
2020年7月28日，智路资本收购了西门子将旗下高端核心元器件制造企业——Huba Control（以下简称瑞士富巴）。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。
2020年9月，在相关部委指导下，北京建广资产管理有限公司与中关村融信金融信息化产业联盟、上海市普陀区人民政府在京完成了通信产业投资基金战略合作协议的签署，基金一期规模100亿元人民币。
2020年11月，建广资产作为第一大股东联合某上市公司收购了德国ficonTEC公司 80% 的股权。ficonTEC公司是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，此次收购是实现了在半导体领域、光电子、光通信领域核心装备的研发、制造的重要战略布局。
2021年11月，智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK 。半导体导体载具材料具有极高的技术要求，国内目前没有成熟的半导体载具供应商，本次收购具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。
2021年12月1日，智路资本以14.6亿美元（约合人民币93亿元）收购了全球最大的半导体封测厂商日月光投控在大陆的多座封测厂。包括GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司等股权予智路资本或其指定之从属公司。2021年12月1日，智路资本和台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。

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