芯片|融资丨「云途半导体」完成亿元A轮融资，15个月完成四颗车规芯片研发

创业邦获悉，苏州云途半导体有限公司今日宣布已完成亿元A轮融资，本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投，青桐资本担任财务顾问。云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。
据悉，本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。
云途成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。
首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。
云途目前从车身控制MCU赛道切入，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。
本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境，给国内车载芯片公司带来历史性机遇，所以对与云途这类国内技术能力与产品质量过关的芯片公司的产品提供了开放的态度以及更多合作机会。云途有着顶尖的技术团队，过硬的产品实力，相信未来云途一定可以领跑这个专业的赛道，成为国内顶尖的汽车芯片公司。
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